半導體封裝助攻智慧診療升級　工研院產研合作開發無線感測口服膠囊

▲工研院結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造照護的「無線感測口服膠囊」，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的監測。(圖／工研院提供）

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
半導體封裝助攻智慧醫療升級！工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用，包括：生理訊號監測、溫度、壓力、pH值等多樣項目，為受檢者提供精準且即時的健康監測。此技術展示異質整合與先進封裝技術在醫療領域的應用潛力，以科技帶動健康照護服務升級。

▲工研院開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。(圖／工研院提供）

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，全球智慧醫療蓬勃發展，透過AI、大數據分析、物聯網及半導體等技術，實現從精準診斷到個性化治療，再到遠距照護的全面升級。在高性能、低功耗和小型化需求的驅動下，3D IC封裝技術正在引領醫療設備的創新革命，使醫護裝置向微型化、多功能化與智能化的方向持續邁進，開創全新智慧健康管理。

工研院透過經濟部產業技術司補助，開發出有效縮短設計開發、製程時程的創新半導體封裝技術「4D拼圖可程式封裝平台」，該平台通過在IC載板內整合可高速切換的開關晶片，並採用模組化設計，能彈性嵌入多種功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各類感測器，滿足客製化需求，與傳統先進封裝設計相比，開發時程可縮短至50%。本次結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造醫療照護的「無線感測口服膠囊」，實現多功能感測器的快速開發與部署，展現高科技創新應用能量。

工研院及凌通科技長期合作開發創新技術，此次工研院將「4D拼圖可程式封裝平台」成功整合凌通科技低功耗設計和強大運算能力的微控制器晶片，打造「無線感測口服膠囊」，具備三大特色，第一：具備彈性與可擴展性，此項技術能因應多項檢測需求，可根據患者需求選擇不同檢測模組，實現量身定制的醫療服務。第二：快速上線，平台可迅速調整封裝結構、硬體升級，使產品迅速進入市場。第三：高傳輸可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供穩定且高效的數據傳輸能力。

「無限感測口服膠囊」滿足智慧醫療領域對先進檢測設備的需求，高彈性配置感測器、AI晶片、記憶體等不同功能模組，以提升診療品質。工研院擘畫2035技術策略與藍圖，其中在「智慧化致能」領域，積極透過創新科技為民眾打造科技美好生活，「4D拼圖可程式封裝平台」因具備彈性擴充的模組化設計，應用前景廣泛，更涵蓋智慧工廠、智慧製造、無人機、穿戴裝置等等多項領域，開闢未來物聯網時代新的藍海。