童振源大使：台星緊密合作 助新加坡生產全球10%晶片
童振源透過臉書發文表示，新加坡的半導體生態圈主要是由國際半導體大廠與當地的中小企業構成。在新加坡投資的主要半導體設計公司包括台灣的聯發科、瑞昱及美國的高通、博通及邁凌；晶圓製造商包括美國的美光、美滿、格羅方德、台灣的台積電、聯電、世界先進及德國的世創電子。
在新加坡設立的半導體設備商包括美國的應用材料、科磊及荷蘭的ASM；半導體封裝測試商包括台灣的日月光、中國的長電科技及新加坡的聯合科技。在新加坡設立半導體研發部門的跨國企業包括美國的應用材料與超微、德國的世創電子與台灣的聯發科。
童振源指出，新加坡本地的半導體廠商絕大部分都是中小企業，提供服務、解決方案、材料、設備、零組件給大型晶圓製造商與設備製造商。例如，新加坡的永科控股是美國英特爾半導體測試方案的重要夥伴；新加坡的ELH Tech是提供3D列印零組件給晶圓代工廠的重要夥伴。
儘管新加坡成功吸引相當多國際大廠到新加坡設廠，但是全球三大半導體廠商（台積電、三星與英特爾）都沒有在新加坡設立高階製程晶圓廠。美國、日本與歐洲都提供數百億美元的補貼吸引高端製程的半導體廠商投資，而新加坡不願意參與這場「補助軍備競賽」。
童振源說，新加坡將資源集中在吸引成熟製程的半導體投資案。最近二年，新加坡確實非常成功吸引龐大半導體大廠投資，這些晶圓將用到汽車、消費電子、行動裝置及工業運用。
例如，2022年2月台灣的聯電投資50億美元興建22-28奈米製程的半導體廠；去（2023）年7月美國的格羅方德投資40億美元興建14與28奈米製程的半導體廠；今（2024）年6月台灣的世界先進與荷蘭的恩智浦宣布合作興建78億美元的28奈米及以上製程的半導體廠。
童振源表示，台灣與新加坡有非常緊密的半導體產業合作夥伴關係，對全球半導體供應鏈韌性幫助很大。1998年台灣的台積電、荷蘭的飛利浦電子與新加坡經濟發展局投資公司合作成立SSMC，在新加坡投資12億美元興建8吋晶圓廠，生產0.25-0.11微米的晶片。同年，日月光也在新加坡投資3,000萬美元進行半導體封裝測試服務，2023年的員工已經超過750名。
2000年台灣的聯電與德國的英飛凌共同投資36億美元興建12吋晶圓廠，生產0.13-0.10微米晶片，2022年聯電再投資50億美元擴建晶圓廠，生產22-28奈米晶圓。
他說，從2004年到2020年，聯發科投資新加坡共計3.3億美元。目前聯發科在新加坡的研發中心雇用大約300名研發工程師，是全球最先進的研發中心之一。今年6月聯發科承諾未來五年將再投資3.7億美元的研發經費。
今（2024）年6月台灣的世界先進與荷蘭的恩智浦合作投資78億美元的12吋晶圓廠，生產40-130奈米晶片，技術將由台積電授權與移轉。
童振源指出，台星緊密的半導體產業合作與全球產業鏈分工都反映在彼此貿易的構成上。2022年台灣對新加坡的出口當中，約80%是半導體相關產品；新加坡對台灣出口當中，約60%是半導體相關產品。
詳細內容請看本期《台灣與全球半導體供應鏈：新加坡半導體產業》英文月報，全文下載連結如下：
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過期的《台灣與全球半導體供應鏈》英文月報全文下載連結如下：
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