工研院「HPC超高發熱晶片之散熱方案」　成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單

 

▲經濟部產業技術司支持工研院瞄準千瓦級散熱進行技術研發「HPC超高發熱晶片之散熱方案」，目前已經能超過1,000瓦以上的散熱能力。這項技術也成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單。電電公會理事長李詩欽(右1）參觀了解該技術特色。（圖／工研院提供）

 

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
經濟部今（12/13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，暨去年與鴻海成功合作的經驗，今年擴大攜手電電公會，公會針對旗下企業會員需求，提出「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」三大主軸，由經濟部號召轄下研發法人工研院、車輛中心、金屬中心、精機中心，及法人衍生新創公司智能資安科技、氫豐綠能、起而行綠能等，共超過60位研發人員，提出40項相關創新技術，精準對接公會需求，現場吸引鴻海、康舒、廣運、東元等70家廠商參與，近7成為中小企業，超過300位企業研發主管面對面洽商技術，提出需求尋求解方，帶動產業創新應用。

 

▲經濟部攜手公會與產業，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，現場吸引鴻海、固緯、無敵、和碩、康舒等70家廠商參與，近7成為中小企業，超過300位企業研發主管面對面洽商技術，提出需求尋求解方，帶動產業創新應用。（圖／工研院提供）

 

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，臺灣中小企業家數占全體企業達98%以上，研發資源相對有限，經濟部轄下法人合計擁有超過七千名研發人員，研發能量充沛，是臺灣產業的「研發中央廚房」，為精準且有效率對接產業需求端與研發供應端，經濟部產業技術司過去兩年與明基友達集團、鴻海科技集團合作，走入企業對接研發與產業需求，已促成某家業者洽商導入5G SA智慧型行動邊緣運算系統應用於智慧工廠，及封裝技術用於製程改善等，帶動產業創新，今年與電電公會合作舉辦「技術需求媒合會」，端出企業所需技術及趨勢研討會，透過產業公協會串連背後的龐大企業會員，讓有需要研發資源的業者，可以直接與研發法人洽商。未來也希望媒合會能走入更多產業，特別是中南部產業，像是金屬製品、紡織、橡膠塑膠等產業，讓法人的研發成果可以更全面的落地全臺產業。

 

台灣區電機電子工業同業公會理事長李詩欽表示，經濟部長期支持科技研發，對提升臺灣企業附加價值有很大貢獻，電電公會背後有三千多家企業會員，遍布全臺灣各地，會員從事的產業別涵蓋資通訊產業、半導體產業、光電照明產業、重電與供電產業、網路服務、汽車電子、電子零組件等，可說是臺灣產業別最豐富的公會。此次技術媒合會，從產業技術司上千項成果中，挖出對電電公會企業會員來說最需要的幾項技術，借政府力量增添企業研發動能，期盼能為企業搶攻未來商機。

 

鴻海研究院執行長李維斌表示，鴻海科技集團去年首度參與技術需求媒合會，彙集了集團內各項前瞻技術與經濟部轄下法人深度交流，透過媒合會有效率對接頂尖科技與產業需求。今年展出三大主軸切合產業所需，集團也繼續積極參與，期能藉此促進合作，創造附加價值。

 

此次技術需求媒合會中，企業針對5G通訊、自駕車、綠色製造與資安晶片等領域提出需求，產業技術司號召40項技術成果，其中有6項技術獲得全球百大科技研發獎、愛迪生獎CES創新獎等重量級國際獎項，包含獲獎研發團隊在內等60位頂尖研發人員親自到場，與企業面對面洽商，例如，工研院毫米波陣列天線模組材料技術，以低溫共燒陶瓷（LTCC）將毫米波通訊模組IC與周邊電路整合，將複雜的線路精簡化，同時改善線路損耗問題，提升訊號品質與傳輸效率，加速5G毫米波通訊落地。

 

經濟部產業技術司支持工研院瞄準千瓦級散熱進行技術研發「HPC超高發熱晶片之散熱方案」，將均溫蓋板（VC Lid）與AI晶片貼合，藉由晶片內的水量蒸發與冷凝，就能達到快速傳熱與大量移除熱量的效果，目前已經能超過1,000瓦以上的散熱能力。這項技術也成功讓臺廠拿下美國HPC晶片大廠訂單。圖右一為電電公會理事長李詩欽，參觀了解技術特色。