AGV再進化助PCB業數位升級　工研院攜嘉聯益、臺科大打造智慧工廠新應用

▲工研院與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作，打造無人搬運車微縮化，將臺灣科技大學所研發的無人搬運車微縮化，並加入上下料機構，工研院預計2023年底將完成研發及場域驗證，幫助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠、提升產線效率。(圖／工研院提供)

【記者羅蔚舟/新竹報導】產學研合力發展智慧工廠新應用！工研院今(10/31)日宣布，與軟板廠嘉聯益、臺灣科技大學三方合作打造微縮化的無人搬運車（Automatic Guided Vehicle；AGV），結合AI人工智慧辨識技術，協助國內電路板業者導入智慧製造技術、加速轉型為智慧工廠，克服產線人力不足等課題，預期可提升產線效率超過20%、降低工序作業時間50%，進而提升國內PCB產業進軍國際市場的競爭力。

工研院機械與機電系統研究所所長饒達仁表示，臺灣擁有全球最大的PCB產業鏈，扮演重要供應鏈角色，然而當前國內PCB業者普遍面臨缺工、仰賴人力操作設備及經驗傳承斷層課題，工研院呼應產業需要，攜手軟板大廠嘉聯益、臺科大共同開發「人機協作自主移動機器人」，將目前AGV設備微縮化，加入多自由度的上下料機構，並結合人工智慧視覺技術，不但能達到人機共工運載物料、提升產線效率之外，透過機器人內建的人員姿態辨識系統，還可確保人員作業正確，降低操作失誤可能造成產線停擺的損失，提供場域更加安全、可靠及完整的智慧製造解決方案，預計2023年底完成研發及場域驗證，力助PCB及半導體業者加速轉型為智慧工廠，提升產業國際競爭力。

嘉聯益樹林總部特助暨該計畫主持人梁隆禎表示，著眼於PCB智慧工廠發展趨勢，嘉聯益延續多年來成功開發卷軸式材料的各項經驗，期望藉由鏈結「產、學、研」之實務人才與研發能量，發展人機協作自主移動機器人，目標協助人員搬運各種卷軸式半成品物料的上下料機構，並增加製程站之間的自動識別功能，以智動化技術減輕生產線的壓力、提高生產效率。為持續優化軟性電路板（Flexible Printed Circuit；FPC）智慧製造，嘉聯益透過跨業結合，以下世代2030卷軸式軟板材料技術升級為切入點，開創更精密加工技術，讓臺灣軟板業者可拉大與國際競爭者的差距，迎接不斷加劇的市場挑戰。

臺灣科技大學機械工程系教授林柏廷提到，自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot；AMR）與人員的協作共工是一項具挑戰性且高度發展潛力的關鍵技術，目前學術界及產業界較少有具10kg以上負載能力的AMR，重力平衡設計是提升AMR上機械手臂或搬運機構負載能力的可行方法之一。此外，為達安全且高效的人機協作，智慧感測、視覺辨識、AI人工智慧是必然的發展趨勢，AMR要進行大量電腦計算，必須將大量影像及資料傳輸至遠端高效能電腦運算後，再將控制資訊傳回機器人的控制系統，最後利用變動金鑰提升資訊安全性。上述各環節中的重要技術都是臺灣智慧製造領域亟需發展的方向，期許此次產學研一同努力、跨域合作，一起增加朝國際發展的競爭力。

工研院積極擘畫「2030技術策略與藍圖」，在永續環境應用領域中，因應當前產業與未來市場趨勢，結合機械、電子、資通訊、AI人工智慧等跨領域的研發優勢，開發機器人技術，協助產業邁向智慧製造，提升國際競爭力。