2026半導體大戰開打！「VLSI國際研討會揭AI、量子運算新布局」
【警政時報 林照東／綜合報導】在全球AI與半導體競爭白熱化之際，由工業技術研究院主辦的年度指標盛會「2026 VLSI TSA國際研討會」正式登場，邁入第43年的技術盛典，今年首度聚焦量子運算架構與AI智慧醫療應用，吸引超過800位國內外半導體專家齊聚交流，全面揭示未來產業關鍵技術藍圖。
本屆研討會在經濟部產業技術司支持下舉行，議題橫跨生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊等核心領域，並延伸至智慧醫療與量子電腦系統架構，象徵半導體產業正從單一晶片技術，邁向跨領域整合與系統級應用的新時代。
AI與量子運算成主戰場 台灣拚系統整合關鍵地位
VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，面對全球科技競爭與供應鏈重組，台灣須強化先進製程、異質整合與AI晶片技術，同時推動設備與材料在地化驗證，提升整體供應鏈韌性。
他強調，未來競爭關鍵將不再只是晶片製造，而是從底層硬體到高層系統的整合能力，台灣若能透過跨國合作與產學鏈結，將有機會在全球AI與半導體競局中持續保持領先優勢。
ERSO Award揭曉 三大產業領袖獲肯定
本次大會同步頒發具指標意義的「ERSO Award」，表彰對台灣半導體與科技產業具重大貢獻的企業領袖。
今年得主包括：
- 天虹科技執行長易錦良
- 大亞電線電纜董事長沈尚弘
- 錼創科技董事長李允立
三人分別來自半導體設備、電力基礎建設與MicroLED顯示技術領域，展現台灣跨產業整合實力，也反映供應鏈從製造走向高附加價值創新的轉型趨勢。
智慧醫療＋記憶體革命 AI落地應用加速
在應用端，AI結合醫療成為關注焦點。研究指出，透過AI分析心電圖與心內訊號，可大幅提升心律診斷準確度，顯示AI醫療將成為未來重要成長動能。
另一方面，記憶體技術也面臨瓶頸，美光技術專家指出，隨著AI運算需求暴增，記憶體頻寬成為關鍵限制，未來需透過3D整合與先進封裝（HBM）突破效能與能耗瓶頸。
太赫茲通訊＋量子電腦 下一世代科技浮現
在通訊與運算前沿領域，本屆研討會亦釋出重要訊號：
- 太赫茲通訊（300GHz）：可實現高速且中距離無線傳輸
- 量子電腦架構：需突破量子糾錯與系統擴展瓶頸
專家指出，這些技術將是未來十年顛覆性創新的核心，牽動國防、通訊、AI運算等多項關鍵產業發展。
產業觀察：台灣半導體從製造走向全球科技核心
整體而言，本屆VLSI TSA不僅是技術交流平台，更釋放明確訊號——台灣半導體產業正從「製造強國」進一步邁向「系統整合與技術輸出核心」。
隨著AI、量子運算與高速通訊同步發展，未來競爭將不只是晶圓廠，而是整體科技生態系的整合能力，誰能掌握系統級優勢，誰就能主導下一波全球科技浪潮。
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