陽明交大 x IEEE台北分會 x AMD　論壇聚焦AI與高效能運算新突破

 

▲2025 AI Computing Workshop盛大登場，陽明交大電機學院與IEEE台北分會攜手AMD聚焦AI與高效能運算新突破。(圖／陽明交大提供)

 

【勁報記者羅蔚舟/新竹報導】
陽明交大電機學院與國際電機電子工程師學會中華民國分會(IEEE Taipei Section)，一同於10/27日邀請AMD參加「2025 AI Computing Workshop」，聚焦AI技術的快速發展與高效能運算領域的最新突破。

 

▲2025 AI Computing Workshop盛大登場，陽明交大電機學院院長暨IEEE中華民國分會理事長王蒞君、AMD GPU技術與工程研發資深副總裁王啟尚合影。(圖／陽明交大提供)

 

█頂級講者陣容：洞察AMD先進技術與發展
陽明交大電機學院院長暨IEEE中華民國分會理事長王蒞君，強調此次論壇是台灣學術界與國際科技巨擘深度交流的重要里程碑。王蒞君理事長指出，陽明交大電機學院始終以CICS (Connect Intelligence in Chips and )為發展目標，致力透過研究與教學，改善未來人類文明。

 

王蒞君理事長強調：「AI不僅是個工具，而是築夢的賦能者，以開放架構創造令人驚艷的未來，協助人類找回以人為本的文明社會。」陽明交大繼創立台灣第一個電子研究所、第一個電機資訊學院，近期更成立半導體工程學系及兩個前瞻學位學程(量子科學與工程碩士、腦科技跨領域工程碩士)、建立「智慧運算與通訊實驗室Pervasive AI Computing and Communications (PACC) Lab」，著重前瞻研究及與產學共創的環境。

 

▲「2025 AI Computing Workshop」盛大登場。(圖／陽明交大提供)

 

AMD GPU技術與工程研發資深副總裁王啟尚(David Wang)，以其在GPU架構與晶片設計領域的深厚專業知識，帶來專題演講。王啟尚指出，放眼人工智慧發展，AI模型的規模與複雜度正以前所未有的速度發展，對運算、記憶體及互連技術帶來了全新需求。AMD認為，這是一個讓整體產業重新審視系統架構的關鍵時刻，從3D小晶片（Chiplet）封裝到基於開放軟硬體生態系統的機架級整合，以實現最高的效能與能源效率。而學術界與產業間的合作，將是維持此創新速度的關鍵。

 

隨後，AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠表示，AI正重塑各行各業，各區域技術生態系統之間的合作，對於此進程非常重要。AMD正與台灣半導體及運算領域的合作夥伴、經銷商與ISV密切合作，共同推動具備實際效益的AI解決方案。此次論壇充分展現了如何透過學術研究與產業專業知識的結合，加速創新並強化整體AI生態系統。

 

█學術與產業共振：推進台灣 AI 研究與創新
陽明交大電機學院未來將持續與IEEE中華民國分會及產業夥伴緊密合作，舉辦更多前瞻性論壇，為台灣培育頂尖AI人才，並擴大台灣在全球AI科技生態系中的影響力。