新聞來源:焦點時報 頭條

記憶體三雄首度同台！　聯手產業鏈夥伴搶佔AI制高點

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▲記憶體三雄SK hynix、Samsung與Micron齊登台，聚焦AI時代創新藍圖。(圖／SEMI提供)

【焦點時報/記者羅大元報導】隨著AI運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，將於9月9日下午1點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation​」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。

█記憶體三雄SK hynix、Samsung與Micron齊登台　聚焦AI時代創新藍圖
此次論壇首度集結全球記憶體產業三大領導廠商高階主管同台，分享各自在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
◆ SK 海力士（SK hynix）HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi） －　剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義HBM及AI運算基礎架構新標準。
◆三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃副總裁Jangseok Choi－闡述新世代記憶體技術創新如何驅動AI應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。
◆美光（Micron）企業副總裁Nirmal Ramaswamy博士 －將分享如何透過突破性的DRAM創新技術賦能AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。

█從晶片設計至系統整合　「SEMICON Taiwan」串聯完整生態系對話
論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自AI晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。
◆聯發科技（MediaTek）數據中心與人工智能資深本部總經理Anki Nalamalpu － 分享聯發科技如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速AI未來發展，共同邁向AGI願景。
◆華邦電子（Winbond）總經理陳沛銘 － 分享台灣記憶體廠商如何在AI浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶佔未來成長動能。
◆旺宏電子（Macronix）前瞻技術總監王克中博士 －將分享客製化記憶體創新如何滿足AI時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。

論壇現已開放報名，早鳥優惠至8月17日止，名額有限，敬請把握。即刻掌握記憶體驅動AI的新世代脈動，見證「世界同行 創新啟航」的產業新格局！更多詳情報名資訊請見：官方網站(https://www.semicontaiwan.org/zh/node/13341 )

■關於 SEMI 國際半導體產業協會
SEMI® 為全球半導體與電子設計及製造供應鏈產業協會，串聯超過 3,000 家會員公司與 150 萬名專業人士。透過政策倡議、人才培育、永續發展、供應鏈管理等多元計畫，促進會員攜手解決產業關鍵挑戰。SEMI 所主辦的 SEMICON® Taiwan展會與活動、技術社群、標準制定與市場情報，協助會員在設計、裝置、設備、材料、服務與軟體等領域推動業務成長與創新，實現更智慧、快速、安全的電子科技。欲了解更多資訊，請造訪 https://www.semi.org/zh ，或加入SEMI Facebook粉絲團、SEMI LinkedIn與SEMI官方Line。