童振源分析：中國半導體自給率低於預期 2025目標恐難達成
我駐新加坡大使童振源31日透過臉書發文表示，自2015年中國推出「中國製造2025」戰略，半導體產業便被列為重點發展領域。官方曾設下2020年40%、2025年70%、2030年80%的晶片自給率目標，並力求實現高端晶片技術自主，冀望透過國家資金、政策扶持及龐大市場規模，建立自主可控的半導體體系。
自給率遠低於預期，實質自主能力更有限
然而，距離2025年目標僅剩不到一年，實際成效與原定目標存在顯著落差。童振源指出，根據TechInsights數據，2023年中國整體半導體自給率僅達23.3%，預計至2027年也僅能提升至26.6%，遠低於70%的政策目標。
童振源說，得注意的是，這項「自給率」統計包含台積電、三星等外資企業在中國生產的晶片，真正「自主可控」的比例更低。2021年，中國境內生產的晶片中，僅39.4%由中國企業製造，僅佔中國整體半導體市場的6.9%。
再者，2023年中國半導體市場規模高達1,543億美元，而中國三大晶圓代工廠（中芯國際、華虹半導體、合肥晶合）總營收僅96億美元，只占中國市場的6.2%。相較之下，同年台積電在中國市場營收達87億美元，三星更達186億美元，凸顯中國本土企業的全球競爭力仍相對薄弱。
童振源提到，中國在先進製程方面對外國技術依賴程度仍高，特別是核心智財、EDA軟體、先進製程設備及半導體材料，皆受制於美、日、歐等國的出口管制。即便中芯國際嘗試突破，但在缺乏關鍵技術支援下，其自主供應能力仍受限。因此，中國企業只能退而求其次，轉向成熟製程的中低階晶片市場。
成熟製程成突破口，但隱藏產能過剩風險
童振源指出，在先進製程遭封鎖的情況下，中國轉向成熟製程產能擴張，取得顯著進展。波士頓顧問公司（BCG）預測，中國在全球成熟製程晶圓代工產能市佔率將從2022年的39%，攀升至2032年的56%，成為全球重要供應地。
TrendForce預估，到2025年底，中國在28奈米以上製程的晶片產能將佔全球28%，整體成熟製程市佔率也將從2023年的31%增至2027年的39%。然而，快速擴張也埋下產能過剩與價格戰風險，一旦需求轉弱，恐引發削價競爭、壓縮利潤。
2024年，中芯國際雖創下80億美元營收新高，但淨利僅有4.93億美元，淨利率僅6.1%，遠低於台積電的43.1%。同時，中國三大晶圓代工廠的全球營收市佔率從2022年的9.6%下滑至2023年的9.0%，2024年僅微升至9.1%，顯示其仍困於低毛利的成熟製程市場。
技術封鎖掣肘先進製程發展，7奈米仍難量產
荷蘭ASML的EUV光刻機為先進晶片製造關鍵設備，但在美國主導的出口管制下，中國無法取得。華為 Mate 60手機所搭載的7奈米晶片雖被視為突破象徵，但中芯國際生產該晶片所用的設備，多為美國禁令生效前所購得，並非現階段自主技術。
目前，中芯國際僅能透過DUV設備進行多重曝光來製造7奈米晶片，但多篇媒體報導，其良率低（約50%）、價格高（比台積電高40-50%），難以大規模量產。即使中國積極投入EUV設備自主研發，現階段僅有實驗室階段成果，距離商用化尚有長路。
與此同時，台積電預計今年量產2奈米製程，ASML也已推出高數值孔徑（High-NA EUV）設備，中國的技術落差持續擴大。再加上國際社會對中國的研發合作、技術移轉與人才引進的限制趨嚴，更加深其技術升級的難度。
國家資金挹注，體制漏洞浮現
為實現半導體自主，中國自2014年設立「國家集成電路產業投資基金」（俗稱「大基金」），至今三期共投入超過930億美元，希望集中資源投入關鍵技術。然而，部分資金流向房地產、金融或低技術項目，多名基金管理高層因涉貪腐遭調查，揭示體制性問題。
近年來，中國半導體企業倒閉數量大增：2017年為5千家，2021年達3.4萬家，2024年更突破14.6萬家，創歷史新高。如今「大基金」轉而集中資源支持中芯、華虹與長江存儲等既有大廠，壓縮了創新動能與產業多樣性。
童振源分析認為，中國半導體產業的自主之路面臨諸多挑戰，自給率遠未達標、先進製程受制於國際封鎖、國家投資效益仍待觀察。儘管成熟製程產能擴張迅速，但隱藏產能過剩風險。中國未來能否實現「自主可控」的半導體體系，仍充滿高度不確定性。